SHANGHAI, Oct. 27, 2023 — Ang Montage Technology, isang nangungunang kompanya sa pagpoproseso ng data at interconnect IC, ay nag-anunsyo ngayon na sila ang nanguna sa trial production ng 3rd-generation DDR5 Registering Clock Driver (RCD03) na idinisenyo para gamitin sa DDR5 RDIMMs.
Sa kanyang sobrang bilis na data rate na 6400 MT/s, ang RCD03 ay nagtatag ng bagong benchmark para sa performance ng memory na DDR5 sa mga darating na server platforms. Ito ay nagbubukas ng malaking pagtaas sa kapasidad, bandwidth, at latency upang matugunan ang lumalaking pangangailangan ng mga data center, cloud, at mga aplikasyon sa artificial intelligence.
Ang RCD03 ay isang malaking pag-unlad sa patuloy na papel ng Montage bilang isang innovator na nagdadala ng mabilis na pag-unlad ng DDR5. Ang chip na ito ay nakakamit ng 14.3% na pagtaas sa bilis kumpara sa 2nd-gen DDR5 RCD at 33.3% na pagtaas kumpara sa 1st–-gen, ginagawa itong isa sa pinakamabilis na mga solusyon sa interface ng memory na available ngayon.
Gumagamit ng mga pagpapainam tulad ng isang dual-channel architecture at mas mababang power supplies (1.1V VDD at 1.0V VDDIO), ang RCD03 ay malaking nagpapabuti sa latency habang binabawasan ang power consumption kumpara sa mga DDR4 RCDs. Isang mahalagang benepisyo rin ang suporta nito sa hanggang 256 GB na DRAM bawat module, quadrupling ang kapasidad ng mga module sa henerasyon ng DDR4.
“Ipinagmamalaki naming maging lider sa production ng DDR5 RCD03 at magbigay ng cutting-edge na teknolohiya sa RCD sa merkado. Magpapatuloy ang Montage na makipagtulungan nang malapitan sa mga pangunahing manufacturer ng CPU at DRAM upang itulak ang teknolohiya ng DDR5 patungo sa malawakang paggamit,” ani Stephen Tai, Pangulo ng Montage Technology.
“Nasa harapan ang Intel sa pagtulak ng teknolohiya ng memory na DDR5 at pagbibigay suporta sa isang malakas na ecosystem, sa suporta ng maasahang at maaasahang mga pamantayang industriya. Nasisiyahan kami na makita ang Montage na gumagawa ng karagdagang progreso sa pinakabagong henerasyon ng mga chip sa interface ng memory, na maaaring gamitin sa mga Intel Xeon® CPUs sa hinaharap na may Performance-core at Efficient-core, upang itulak ang mga boundary ng performance sa mas mataas na antas,” ani Dr. Dimitrios Ziakas, VP ng Memory & IO Technologies ng Intel.
“Nakatuon ang Samsung sa pagbibigay suporta sa pag-unlad ng mga advanced na produkto sa memory upang matugunan ang mabilis na lumalaking pangangailangan ng mga data-intensive na aplikasyon. Nakontribyute ang aming kolaboratibong engineering work sa Montage sa tuloy-tuloy na pag-unlad ng roadmap ng DDR5. Habang isinasagawa ng Montage ang production sa solusyong ito ng 3rd-gen DDR5, umaasa kami na makikita ang mas malawak na availability sa ecosystem,” ani Yongcheol Bae, Executive Vice President ng Memory Product Planning Team ng Samsung Electronics.
Bukod sa kanyang portfolio ng RCD, nagbibigay ang Montage ng buong linya ng solusyon sa infrastructure ng DDR5 kabilang ang SPD EEPROM na may Hubs, Temperature Sensors, at Power Management ICs, na mahalaga sa kumpletong disenyo ng module ng DDR5 na optimized para sa performance, reliability at power efficiency.
Availability
Available na para sa pagbili ang 1st, 2nd at 3rd-gen DDR5 Registering Clock Drivers ng Montage. Ang part numbers ay M88DR5RCD01, M88DR5RCD02 at M88DR5RCD03 ayon sa pagkakasunod-sunod. Para sa karagdagang detalye, mangyaring makipag-ugnayan sa sales team ng Montage sa globalsales@montage-tech.com o tawagan ang +86 21 54679038.
Para sa karagdagang impormasyon tungkol sa mga produkto sa interface ng memory ng Montage, mangyaring pindutin ang https://www.montage-tech.com/Memory_Interface.
SOURCE Montage Technology